昨從新區(qū)獲悉，海力士集成電路封裝測試項目不久前獲得了發(fā)改委核準。據(jù)了解，該項目的順利實施對于完善無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，帶動相關上下游企業(yè)新發(fā)展具有重要意義。

作為2009年省、市的重點項目，由無錫太極實業(yè)股份有限公司和韓國海力士半導體株式會社合資設立的集成電路封裝測試項目，總投資達3.5億美元，是目前國內規(guī)模、技術的半導體后道封裝項目。此次，新區(qū)僅用了10天時間就獲得了發(fā)改委的一次性核準通過，確保了項目在明年3月份的正式投產(chǎn)。據(jù)介紹，屆時將形成月封裝集成電路芯片7500萬只的生產(chǎn)能力。